，和景和的合作也只是限于客户关系，他要为公司的业务负责，转让半导体芯片的封装、测试生产线也算得上一笔大单，否则他何必亲自负责。

　　陆景拿出笔在便签纸上写一个数字推到梁子闻面前。梁子闻看到上面写着的数字，反应过来这是景华的开价。

　　950万美元的报价刚刚压在他心里的底线上面，仅仅高出50万美元。他不得不佩服对面坐着的青年下手之准。

　　陆景微笑着说道：“不知道景华有没有可能成为西门子手机芯片的重点客户？景华想尽快的拿到西门子最新款MF3302芯片进行调试。”

　　手机芯片厂商不会设计出一块芯片之后马上就大规模生产，而是要与一些重点客户合作研制出手机样机。看看客户对芯片的评价如何，是否愿意大规模采购？只有试探出市场的反应之后才会大规模生产。

　　当然，这是日后手机芯片竞争激烈大幅降价之后的模式，现在一款手机芯片设计出来后市场风险很小，只要能有配套的手机平台解决方案，不愁没有买家。

　　梁子闻有些诧异的看着陆景，“景华公司已经拥有研发手机平台解决方案的能力？”要知道国内厂商现在基本上没有人愿意做手机平台解决方案的研发，更愿意直接采购手机电路板这样的半成品然后完成组装贴牌的工序。

　　作为半导体厂商，他自然希望手机厂商能够拥有自主的研发能力，这样他与客户之间就无需多一道中间商——手机方案公司。

　　梁子闻的印象中景华公司第二季度订单在4万枚手机芯片左右，但是他们似乎和一家方案公司有合作，并没有单独的研发能力。

　　陆景拿起一次性的杯子喝水，笑着道：“可以试试看。”此前景华虽然在研究自己的手机平台解决方案，但是成果并未对外公布。和第三方的手机方案公司合作是为了借鉴和学习。但实际上在他成立景华电子技术研究所的时候，景华已经拥有一套手机平台解决方案——把手机芯片与手机芯片的外围电路、音频编解码器、拾音器(麦克风/MIC)、送话器、插卡槽、图像处理器(DSP)、STN液晶显示屏等电子芯片以及元器件搭载在一块电路板上，使之实现手机功能的技术（技术专利并未全部解决）。

　　梁子闻对景华的印象好了许多，笑着道：“这个要求我同意。国内还没有MF3302这款芯片，不知道陆先生从哪里知道的？”

　　“我没事的时候喜欢翻一翻国外的电子期刊。”陆景笑着说道，梁子闻心里一惊，国外的电子期刊对半导体芯片的封装、测试生产线有详细的叙述，推算出大致的价格并不难。莫非那50万美元也只是他为不显得过于咄咄逼人而加价的？

　　再看陆景脸上清爽的微笑时，梁

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